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工程师.台积电启动大规模徵才 祭出有条件加发2个月薪资

所属栏目:I快生活 发布时间:2020-05-22

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 先前宣布启动大规模人才招募计画,今 (1) 日在新竹举办招募面试会,现场可望有近 300 名求职者参与面谈,台积电表示,若在职者在收到聘书 40 天内,且在年底前报到并加入营运与产品组织工程师,会另外加发 2 个月薪资作为鼓励。

台积电预计今年底前将招募逾 3000 名新血加入,职缺包括半导体设备工程师、製程工程师、製程整合工程师、研发工程师、IC 设计工程师等。此次共举办 3 场招募面试会,8 月 25 日已完成台中场招募面试,9 月 1 日举办新竹场,台南场次也将于 9 月 8 日登场。

台积电指出,凡是目前在职者在收到聘书 40 天内,且在年底前报到加入营运与产品组织的工程师,会另外加发 2 个月薪资作为鼓励。

晶圆厂营运资深副总王建光表示,面对 AI 和 5G 世代的来临,持续积极投入各种先进及特殊製程开发,以追求技术领先及卓越製造。面对世界级竞争,将全力以赴,相信只要勇于挑战,认真做好每一件事,就有成功的机会,欢迎各方好手,带着开创与冒险的精神加入台积。

过去台积电不仅成功量产业界最先进的 7 奈米製程技术,也将加快脚步,发展更先进的 5 奈米及 3 奈米逻辑技术,今年除将持续开发新技术外,也将扩建产能,以完备的先进及特殊製程组合,协助客户释放半导体创新,且创造最大的产品价值与效能,看好未来半导体成长将持续驱动 5G、AI、物联网,及汽车应用等新世代科技。

※本文授权自鉅亨网,原文见此。



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